FPCB激光切(qiē)割机

该设备是一套专(zhuān)门针(zhēn)对PCB/FPC/LCP等材(cái)料切(qiē)割/刻槽开发的专(zhuān)用设备,设(shè)备(bèi)集(jí)成了高速、高精(jīng)度的光(guāng)学(xué)加(jiā)工系统(tǒng),独立的工艺、加工路径优化系(xì)统,可以精(jīng)确切割外(wài)形并控制半(bàn)切深度。超(chāo)短(duǎn)脉冲紫外激(jī)光应用极大的改善了产品的加工品质。

产(chǎn)品(pǐn)描述(shù)

设备简介:

该设(shè)备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料(liào)切割/刻(kè)槽开发的专用设备,设备(bèi)集(jí)成了高速、高(gāo)精度的光(guāng)学加工(gōng)系(xì)统,独立(lì)的工艺、加工路(lù)径(jìng)优化系(xì)统,可以精确切割(gē)外形并控制半(bàn)切深度。超短(duǎn)脉冲紫外激(jī)光应用极大(dà)的改善了产品的加工品质。

 

产(chǎn)品优势:

1、选用高功(gōng)率激光器(qì),有(yǒu)超高的性(xìng)价比

2、有效控制加工热(rè)效应,很好的改善产(chǎn)品屏边(biān)和热影(yǐng)响(xiǎng)

3、 自主研发的(de)双工位加工系统稳定(dìng)可靠

4、成熟的工艺加工系(xì)统,能准(zhǔn)确计算、分(fèn)割(gē)图形、实现(xiàn)加(jiā)工参数(shù)和(hé)加工(gōng)图形的工艺搭配(pèi)

 

产品领域:

专门针(zhēn)对PCB/FPC/LCP等材料切割(gē)/刻槽(cáo)

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