应用优(yōu)势

自主研发系(xì)统加工稳(wěn)定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大(dà)幅提高产(chǎn)能,无(wú)需耗(hào)材,使用成本低
高精(jīng)度视觉自(zì)动定位,自动校正,实时(shí)同轴监(jiān)视(shì)或旁轴监(jiān)视功能
效果展示

工(gōng)艺:软板硬板切割

工(gōng)艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔

工艺:软(ruǎn)瓷(cí)LTCC/HTCC激光打孔切割

工(gōng)艺:芯片打标

工艺:芯片管壳密封焊(hàn)接

工艺:植入式激光锡球(qiú)焊接
产品(pǐn)展示
该设(shè)备主要(yào)是针对(duì)薄板(bǎn)的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设(shè)备主体整体刚性好、强度高,底座采用济南青大(dà)理石,横梁采用挤压铝材(cái)型材,能(néng)有效防止结构(gòu)变形。
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