产品描述
设备简介：
该设备是利（lì）用激光技术和（hé）数控技术设计（jì）而成的一种切割专用设（shè）备，具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成（chéng）本、安（ān）全、稳定、操作简单等特（tè）点。（此机台为标准机，可选配全自动或片（piàn）对片（piàn）、卷对（duì）片）
设备优势（shì）：
加工效（xiào）率高，工（gōng）作（zuò）稳（wěn）定性（xìng）好
CDD视觉（jiào）预（yù）扫（sǎo）描&自动抓靶（bǎ）定位，最大加（jiā）工范围650mm*550mm、XY平（píng）台拼（pīn）接精准≤5μm
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
成熟的加（jiā）工工（gōng）艺，适合各（gè）种（zhǒng）图形加工
聚焦光斑最小可达7μm，适合任（rèn）何有机&无（wú）机（jī）材料精细切割钻孔
集（jí）数（shù）控技术、激光技术、软件（jiàn）技术等光电技术于一（yī）体，具有（yǒu）高（gāo）精（jīng）度、高灵活性的特点
设备领域：
应用（yòng）于PCB、SMT行业。对（duì）FPC软板切割钻孔、PCB电路板分（fèn）板切割、摄像头模组切割、指纹识别（bié）芯（xīn）片切割、半导体切（qiē）割等（děng）
欢迎您（nín）的留言咨询（xún）
我们的工作（zuò）人员将会在24小时之内（工作日）联（lián）系您，我们将（jiāng）为您提供（gòng）竭诚（chéng）的（de）服务
Copyright © 2024 广（guǎng）东首镭（léi）激光科（kē）技有限公司 版权所有
营业执照