纳秒激光焊(hàn)接(jiē)机

广泛应用于手机3C中框天线弹片焊接

产品描述

设备(bèi)简介:

手机天线(xiàn)弹片(piàn),用来(lái)发射或接收 无(wú)线(xiàn)电波的电磁波器件(jiàn)。采用激光(guāng)焊 接(jiē)方式将金属(shǔ)弹片焊(hàn)接在导(dǎo)电位上,  起(qǐ)到抗氧化(huà)、抗腐蚀的(de)作(zuò)用。包(bāo)括镀 金铝、镀铜钢、镀金(jīn)钢等作(zuò)为弹片焊 接到铝合金或(huò)镁铝合金手机壳的应用。 焊接熔深比传统激光更深,拉拔(bá)力超 过10-30N,焊点更(gèng)细(xì)腻,通过首镭激 光生产的激光焊(hàn)接机的(de)焊接软件设置 即可调节(jiē)焊点大小。

(此机为(wéi)标准机,可(kě)选配80瓦(wǎ)120瓦(wǎ)激光器)

 

设备优势:

 1、脉(mò)冲宽度为纳秒级的光纤激光器,单脉冲能(néng)量高,穿透率强

 2、穿透率强,熔池很深

 3、通(tōng)过对脉冲宽(kuān)度的调(diào)整,使(shǐ)得光束向下穿透,不会激起很大火花,减(jiǎn)少对周围素材的伤害。

 

应用领域:

广泛应(yīng)用于手机3C中框天(tiān)线弹(dàn)片(piàn)焊接

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