HTCC/LTCC激（jī）光（guāng）打（dǎ）孔/切（qiē）割（gē）机
主要用于LTCC生坯、铁氧体等（děng）材（cái）料的通孔、半通孔以及腔体的快速（sù）加工（gōng），还可以进行各种材料的刻（kè）蚀切割（gē）等精细加工。
产（chǎn）品描述
设备简介：
主要用于LTCC生坯、铁（tiě）氧体等材料（liào）的（de）通孔、半通孔以及腔体（tǐ）的（de）快速（sù）加工，还可以进行各种（zhǒng）材（cái）料（liào）的（de）刻蚀切割等精细加工。
设（shè）备优（yōu）势：
1、双头激光加工（gōng）设备，实现两套（tào）振镜系统同（tóng）时高速打孔，单头打孔速度超过2000孔/H，打孔孔（kǒng）径20-40um连续可调
2、实现全自（zì）动上下料，节约人工，提高设（shè）备工作效率
3、针对客户不（bú）同尺寸的料片，设计吸盘之（zhī）间的相对位（wèi）置可（kě）调，从而兼容（róng）了6寸和8寸不同（tóng）大小料（liào）片
4、运行（háng）稳定，加工精（jīng）度高，加工（gōng）精（jīng）度小于±5um
设（shè）备领域：
应用（yòng）于显示行业，对电器（qì）件（jiàn）用（yòng）LTCC生坯、铁氧体等材料通孔（kǒng）、半通（tōng）孔以及腔（qiāng）体的（de）快（kuài）速加（jiā）工
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