产品描述
产品特点：
1. 封装（zhuāng）体表面开（kāi）盖，开（kāi）盖（gài）形状和尺寸（cùn）均可灵活设（shè）置
2. 开封工（gōng）艺全过程直观、全面显示，电（diàn）脑控制开封形状
3. 高重复性，可获得所（suǒ）有（yǒu）器件开封的一（yī）致性
4. CCD视频观察（chá）激光开封的（de）效果，对开封情况进行实时监（jiān）控
5. 开（kāi）封深度由软件设（shè）定（dìng），可根（gēn）据（jù）CCD效果（guǒ）调整开封（fēng）形状和深（shēn）度，节省（shěng）开封时间
产品应（yīng）用领域（yù）：
适用于封装芯（xīn）片的上盖激光移除（chú）（铜框架、PCB载板、陶瓷基板（bǎn）上倒装的IC塑封体）
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