全自动IC塑封体激光切割机

用于集成电路SIP、LGA、IC载板(bǎn)等塑封体激光规则或异性精密切割。

产品描(miáo)述

产品特点:

•可(kě)快速扫码智能导(dǎo)入工单及切(qiē)换制程;Vision检(jiǎn)测来料正反

•设(shè)备具(jù)备多重防呆功能掉料、卡料报警;弹夹(jiá)追溯防(fáng)混料

•可(kě)选配功率校正(zhèng)模(mó)块,保证(zhèng)切割(gē)品(pǐn)质及(jí)效果稳定可靠

•选配Vision检测功能;保证切割的尺寸(cùn)及效果稳定

•设备(bèi)具备多(duō)重安全防护功能,安全门控,安全警示标签,电气(qì)保护,保障(zhàng)人员操(cāo)作安全(quán)

 

产品应用(yòng)领域:

用(yòng)于(yú)集成电路SIP、LGA、IC载板等塑(sù)封(fēng)体激光规则或异性(xìng)精密切割(gē)。

 

 

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