晶圆激光（guāng）隐形（xíng）切割（gē）机
全自动晶圆激（jī）光隐形（xíng）切割设备主要是适用（yòng）于各种半（bàn）导体（tǐ）硅，锗，碳化硅，氧化锌等晶圆材料，隐形切割（gē）是将激（jī）光（guāng）聚光于工件内部，在（zài）工件内部形成改（gǎi）质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶（jīng）圆。
产（chǎn）品描述
产（chǎn）品（pǐn）特点：
•FFC 上下料方式，取（qǔ）料（liào），切割，放料回原位。
• 多（duō）相机视觉抓（zhuā）取晶圆边及（jí）特征（zhēng）点定（dìng）位，自（zì）动对位（wèi），自（zì）动寻焦；高精密运动（dòng）平台。
• 全自（zì）动上下料 , 光路稳定（dìng）可靠 , 高精度（dù）视觉系（xì）统 , 加（jiā）工效率（lǜ）高。
• 首镭（léi）自主（zhǔ）研发（fā）软件系统，操作简易，功能齐全。
• 可选（xuǎn）焦点：单焦点，双焦点（diǎn），多焦（jiāo）点（可选）。
产品应（yīng）用领域：
全自动晶圆激光隐形切割设（shè）备主要是适用于各种（zhǒng）半导体硅，锗，碳化硅，氧化锌等晶圆（yuán）材料，隐形切割是将激光聚光于工件内部（bù），在（zài）工件内部（bù）形成改质层（céng），通过扩展胶膜等方法将工件（jiàn）分割成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
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