应用优势（shì）
自（zì）主研发系统（tǒng）加工稳（wěn）定可（kě）靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅（fú）提（tí）高产（chǎn）能，无需耗材，使用成本低
高精度视（shì）觉自动（dòng）定位，自动校正（zhèng），实时同轴监视或旁轴监（jiān）视功能
效果（guǒ）展（zhǎn）示
工艺：软板（bǎn）硬板切割
工艺（yì）：陶瓷激光（guāng）切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔切割
工艺（yì）：芯片打标
工艺：芯片管（guǎn）壳（ké）密封焊接
工（gōng）艺：植入式激光（guāng）锡球焊接
产（chǎn）品（pǐn）展示
该（gāi）设备主要是针（zhēn）对薄板的高（gāo）速激光加（jiā）工，整机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效（xiào）率（lǜ）高。设备主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横（héng）梁采用挤（jǐ）压铝材型材，能（néng）有效（xiào）防止结构变形。
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