应用优势

自主研发系统加工(gōng)稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳(tàn)化
速度快、大幅提高产能,无需耗材(cái),使用成本低
高精度视觉自动(dòng)定位,自(zì)动校正(zhèng),实时同轴监视或旁轴(zhóu)监视功(gōng)能
效(xiào)果展(zhǎn)示

工(gōng)艺:软板硬板切割(gē)

工艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔(kǒng)

工艺:软瓷(cí)LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切(qiē)割

工艺(yì):芯片打标

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺:植入式激光锡(xī)球焊接
产(chǎn)品展示