应用(yòng)优(yōu)势

自主研发系统加工稳(wěn)定(dìng)可(kě)靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提(tí)高产能(néng),无需(xū)耗材,使用成本低
高精(jīng)度视觉(jiào)自(zì)动(dòng)定位,自动校正,实时同轴监视或旁(páng)轴监视(shì)功能
效果展(zhǎn)示

工(gōng)艺:软(ruǎn)板硬板切割

工艺:陶瓷(cí)激(jī)光切(qiē)割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激(jī)光打孔切割

工艺(yì):芯片打标

工艺:芯片管(guǎn)壳密封焊接(jiē)

工艺:植入(rù)式激光锡球(qiú)焊接
产品展(zhǎn)示
该设备主(zhǔ)要是针(zhēn)对薄板的高速(sù)激光加(jiā)工(gōng),整机运行稳定、技术成熟(shú)、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度(dù)高,底座采用济南青大理石,横梁(liáng)采用挤压铝材(cái)型材(cái),能有效防止结构变形。
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