这里是标题哦

应用优势

自主（zhǔ）研发系统加工稳（wěn）定可（kě）靠

无毛刺（cì）、粉（fěn）尘、颗粒、无碳化

速度快、大幅（fú）提高产能（néng），无需耗材，使用（yòng）成本低

高精度视觉自（zì）动定（dìng）位（wèi），自（zì）动校正，实（shí）时同轴（zhóu）监视或旁轴监（jiān）视功（gōng）能

效果展示

工（gōng）艺：软板（bǎn）硬板切割（gē）

工艺：陶（táo）瓷激光切割打孔（kǒng）

工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺（yì）：芯片打标

工艺：芯片（piàn）管壳密封（fēng）焊接

工艺：植入（rù）式激光锡球焊接

产品展（zhǎn）示

该设备主要是针对（duì）薄板的高速激（jī）光加工，整机（jī）运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高（gāo），底座（zuò）采用（yòng）济南青大理石，横（héng）梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效（xiào）防止结构变形。

该设（shè）备主要是针（zhēn）对薄板的高（gāo）速激光加工，整机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大理（lǐ）石（shí），横梁（liáng）采用（yòng）挤（jǐ）压铝材型（xíng）材，能有效防止结构变形。

售（shòu）后服务电话：

华东地区：18015372888
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