应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺（cì）、粉尘、颗粒、无碳（tàn）化
速度快、大幅提（tí）高产能，无需耗材（cái），使用（yòng）成本低
高精度（dù）视觉自动定位，自动校正（zhèng），实时同（tóng）轴监视或旁轴（zhóu）监视功能
效果展示
工艺：软板硬（yìng）板切割
工艺（yì）：陶瓷激光（guāng）切割打（dǎ）孔
工（gōng）艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔切割
工艺：芯片打标
工艺（yì）：芯片管壳密封（fēng）焊接
工艺：植入式激光锡球（qiú）焊（hàn）接
产品展示
该设（shè）备主要是针（zhēn）对薄板的高速（sù）激光（guāng）加工，整机运（yùn）行（háng）稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设（shè）备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底座（zuò）采用济南青大（dà）理石，横梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效防（fáng）止（zhǐ）结构变（biàn）形。
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该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速激光加工，整机（jī）运行稳定（dìng）、技术成熟、切割效率高。设（shè）备主（zhǔ）体整体刚性好（hǎo）、强（qiáng）度高，底座采用（yòng）济南青（qīng）大理石，横梁（liáng）采用挤（jǐ）压铝材型材，能有（yǒu）效防止结构变形。
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