这里是标题哦

应用（yòng）优势

自主（zhǔ）研（yán）发系统加工稳定可靠（kào）

无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳（tàn）化

速（sù）度（dù）快、大幅提高产能，无需（xū）耗材，使用成本（běn）低（dī）

高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监（jiān）视或旁轴监视功能

效果（guǒ）展（zhǎn）示

工艺：软板（bǎn）硬板切割

工艺：陶瓷激光切割打孔

工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工（gōng）艺：芯片打标

工艺（yì）：芯片管壳密封（fēng）焊接

工（gōng）艺：植入式激光锡球焊接

产（chǎn）品展示

该设备主要是针对薄板的（de）高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟（shú）、切割效率高。设（shè）备主体整体刚性好、强度（dù）高，底座采用济南青大理（lǐ）石（shí），横梁采用挤压（yā）铝（lǚ）材型材（cái），能有效防止结构变形（xíng）。

该设备主要（yào）是针对薄（báo）板的高（gāo）速激光加工，整机运行稳（wěn）定（dìng）、技术成熟（shú）、切（qiē）割效率高。设备主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座采用济（jì）南青大（dà）理（lǐ）石，横梁（liáng）采用（yòng）挤压铝材型材，能有效防止结构变形。

售（shòu）后服务电话：

华东地区：18015372888
华南地（dì）区（qū）：13922984659

营业执照