应用(yòng)优势

自主研发系统加工稳定(dìng)可靠
无毛刺、粉尘、颗粒(lì)、无碳(tàn)化
速(sù)度(dù)快、大幅提高产(chǎn)能,无需耗材,使(shǐ)用成本低
高精度视觉自动定位,自动校(xiào)正,实时同轴监视或旁轴(zhóu)监视功能
效果展示(shì)

工(gōng)艺(yì):软板硬板切(qiē)割

工艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔

工(gōng)艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切(qiē)割(gē)

工(gōng)艺:芯(xīn)片打标

工艺:芯片管壳(ké)密封焊接

工艺:植入(rù)式激光锡球焊接
产品展示