应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本（běn）低
高精度（dù）视觉自（zì）动（dòng）定位，自（zì）动校正，实时同轴（zhóu）监视（shì）或旁轴监视功能
效果展示（shì）
工艺：软板硬板切割（gē）
工艺：陶瓷激（jī）光切割打孔
工艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工（gōng）艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊（hàn）接
工艺：植（zhí）入式（shì）激（jī）光锡球焊（hàn）接
产品展示
该设备（bèi）主要（yào）是针对薄（báo）板的高速激（jī）光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备（bèi）主体整（zhěng）体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济南青大理石，横梁采用挤压铝材（cái）型材，能有效防止结构变形（xíng）。
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该设备主要（yào）是（shì）针对薄板（bǎn）的高（gāo）速激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳（wěn）定、技术成（chéng）熟、切割效率（lǜ）高。设（shè）备主（zhǔ）体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青（qīng）大理石（shí），横梁采用挤（jǐ）压铝材型材，能有效防止（zhǐ）结构（gòu）变形。
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