应用优势

自主(zhǔ)研发系统(tǒng)加工稳定可(kě)靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化(huà)
速度快、大幅提(tí)高产能(néng),无需耗材,使用成本(běn)低
高精度(dù)视觉(jiào)自动(dòng)定位,自动校正,实时同轴监视或旁轴(zhóu)监视(shì)功(gōng)能
效(xiào)果展示

工艺:软(ruǎn)板硬板切割(gē)

工艺:陶瓷激光切割打孔

工艺:软(ruǎn)瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工(gōng)艺:芯片打(dǎ)标

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺(yì):植入式激光(guāng)锡球焊(hàn)接
产(chǎn)品展示
该设备主要是针(zhēn)对薄板(bǎn)的高速激光加工,整机运(yùn)行稳定、技术成熟、切割(gē)效率高。设备(bèi)主体整体刚性(xìng)好、强度高,底座采用济南青(qīng)大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防止结构变形(xíng)。
查看详(xiáng)情该设备主要(yào)是(shì)针(zhēn)对(duì)薄板的高速(sù)激光加(jiā)工,整机(jī)运(yùn)行(háng)稳定、技术成熟(shú)、切割(gē)效率(lǜ)高(gāo)。设备(bèi)主体整体刚性好、强度高,底(dǐ)座采用(yòng)济南青(qīng)大理石,横梁采(cǎi)用挤压铝材型材,能有效防止结构变形(xíng)。
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