应(yīng)用优势(shì)

自主研发系统加工稳定可(kě)靠
无(wú)毛(máo)刺、粉尘、颗粒、无碳化(huà)
速度(dù)快、大幅提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动(dòng)定(dìng)位,自(zì)动(dòng)校正,实时同轴监视或(huò)旁轴监视(shì)功(gōng)能
效果(guǒ)展示

工艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷激(jī)光切(qiē)割打孔

工艺:软(ruǎn)瓷LTCC/HTCC激光(guāng)打孔切(qiē)割

工(gōng)艺(yì):芯片打标

工艺:芯(xīn)片管壳密封焊接

工艺:植入式激光锡球(qiú)焊接(jiē)
产品展(zhǎn)示
该设(shè)备主要是针对薄板(bǎn)的高速激光加工,整机运行稳(wěn)定(dìng)、技术成熟、切割效(xiào)率高。设备主(zhǔ)体(tǐ)整(zhěng)体刚性好、强度高,底座采(cǎi)用(yòng)济(jì)南(nán)青(qīng)大理石(shí),横梁采用挤压(yā)铝(lǚ)材(cái)型材,能有效防(fáng)止结构变(biàn)形。
查看(kàn)详情该设备主要是针对薄板的(de)高速激光加工,整机运行稳(wěn)定(dìng)、技(jì)术成熟、切割效(xiào)率(lǜ)高。设备主体整体刚性好、强度高,底(dǐ)座采用济(jì)南青大理(lǐ)石,横梁采用挤压铝材(cái)型材(cái),能有效防(fáng)止(zhǐ)结(jié)构变(biàn)形。
查看详情(qíng)