全国（guó）统一服（fú）务热线（xiàn）:
应用优势
自主研（yán）发系统加工稳（wěn）定（dìng）可靠
无毛刺、粉尘、颗（kē）粒、无碳（tàn）化
速度快、大（dà）幅提高产（chǎn）能，无需耗材，使用（yòng）成本低
高（gāo）精（jīng）度视觉自动定位，自动（dòng）校（xiào）正，实（shí）时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板硬板（bǎn）切割
工艺：陶（táo）瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标（biāo）
工艺：芯片（piàn）管壳密封焊接
工艺：植入式激光（guāng）锡球焊接（jiē）
产品（pǐn）展示（shì）
该设备主要是针对（duì）薄板的高速激光加工（gōng），整机运行稳定、技术成熟、切割（gē）效（xiào）率高。设备主体（tǐ）整（zhěng）体刚性好、强度（dù）高，底（dǐ）座采用济南青（qīng）大理石（shí），横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变（biàn）形。
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