应用（yòng）优势
自主研发系统（tǒng）加（jiā）工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳化
速度快、大幅提高产能，无需耗材（cái），使用成本（běn）低（dī）
高精度（dù）视觉自动定位，自动校正，实（shí）时同（tóng）轴监视或旁轴监视功能
效（xiào）果展（zhǎn）示
工艺：软板硬（yìng）板切割
工艺：陶瓷（cí）激光（guāng）切（qiē）割（gē）打孔
工（gōng）艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激（jī）光打孔切（qiē）割
工艺：芯片打（dǎ）标（biāo）
工艺：芯片管（guǎn）壳密封焊接（jiē）
工艺：植入式激光锡球焊（hàn）接
产（chǎn）品（pǐn）展示
该设备主（zhǔ）要是针对薄板（bǎn）的高速激光加工，整机运（yùn）行稳（wěn）定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底座采用济南青大理石，横（héng）梁（liáng）采用挤压铝材（cái）型材，能有效（xiào）防止结构变形。
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该设备主要（yào）是针对薄板的高速激光加工，整机运（yùn）行（háng）稳定、技术（shù）成（chéng）熟、切割效率高。设备主体整体刚（gāng）性（xìng）好（hǎo）、强度高（gāo），底座采（cǎi）用济（jì）南（nán）青大理（lǐ）石，横梁采用挤压铝（lǚ）材型材，能有效（xiào）防止结构变形。
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