全自动晶圆激光开槽切割（gē）机
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集成电（diàn）路（lù）晶圆（yuán）、GPP二极管晶（jīng）圆、可控硅（guī）晶圆的划线（xiàn）切（qiē）割，40nm及以下线宽（kuān）的low-k晶圆的表面（miàn）开槽。适（shì）用于8inch、12inch晶圆
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