激光切割（gē）机

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该设（shè）备是一套专门（mén）针对PCB/FPC/LCP等材料（liào）切割（gē）/刻槽开发的专用（yòng）设备（bèi），设备集（jí）成了高（gāo）速、高精（jīng）度的光学（xué）加工系统，独立（lì）的工（gōng）艺（yì）、加工路径优化系统，可以精确切割外（wài）形（xíng）并控制半（bàn）切深度。超（chāo）短（duǎn）脉冲紫外激光应（yīng）用极大的改善了产（chǎn）品的加工品质。

关键（jiàn）词（cí）：

激光切割机（jī）

激光切割机

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻（zuàn）孔、PCB电（diàn）路板分板切（qiē）割、摄像头模组切割（gē）、指（zhǐ）纹识别芯片切割、半（bàn）导体切割等

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激光切割机（jī）